CHH ID：晓°
CHH ID: Xiao°
废话前言：
相信很多玩家对RGB灯光不敏感，但本着没有也可以的理念！所以厂商的主流配件大多都设计了灯光，然后通过软件关闭！所以如果想让它活起来！而且有高级感！目前最好的方案就是完成高端风冷方案，然后加上一些中端入门款，磨砂灯条，磨砂显卡……再选个合适的机箱调教一下，就大功告成了！Emmm…我这次给玩家装的这台机器就是这样，一台准磨砂生产力主机。没想到小巧打造的磨砂效果还挺不错的，所以这里分享给大家，仅供参考！
具体配置：
处理器：英特尔 I7 12700K
主板：华硕 ROG STRIX B660-G GAMING
内存：XPG Lancer DDR5 5200 16GB×4
存储：XPG S70 PCIE 4.0 1TB 和 XPG S11 PCIE 3.0 1TB
显卡：影驰 RTX3070TI Metal Master OC
冷却：Jonsbo HX7280
电源：振华LEADEX HG 850W金牌全模组
机箱：Fractal Define7 Mini MATX Compact
安装效果展示：
此次搭建选用的机箱是采用分形技术的Define7 Mini，定位中高端用户玩家，主打静音降噪，面板全部采用工业级吸音棉处理。对应的外观采用简约风格设计，非常适合生产办公使用场景。还有更适合的非透明侧边版本可供选择。不过与大多数价格相对实惠的MATX机箱不同，Define7 Mini并不便宜，只能说做工用料品质都符合其价格。另外机箱结构设计也别具一格，后面会介绍。
搭配的主板是华硕 ROG STRIX B660-G GAMING，也是一款定位中高端用户和玩家的 B660 MATX 主板，价格肯定不便宜，但相应的用料规格当然还是不错的！主板的外观也相当不错！而且也是一款可以支持非 K 系列 CPU 超频的 B660 主板。
主板定位只支持DDR5内存，搭配磨砂内存，采用纯黑色散热马甲款式的XPG LANCER DDR5 5200 16GB×4，完全满足工作需求。显卡采用的是影驰RTX3070TI Metal Master OC，一款中端显卡，外观采用磨砂设计，但依然不失高级感，品质规格和散热表现也还行。
显卡比较长，差点就翻过来了。散热器是乔思伯HX7280双塔风冷，准旗舰级的，对应的素质规格和散热表现还不错。纯黑色的外观加上装饰性的顶盖，确实不错！缺点就是体积太大了！这样的安装效果，后期拆解、维修、升级确实有点难。
与统一的外观设计语言对应，机箱散热风扇均为乔思伯自家的HF120无光性能风扇，整机箱一共5+3个风扇，如果显卡不是太长的话可以再加一个风扇，实际散热表现基本符合预期。
最后是机箱菊花和背线效果，电源是振华LEADEX HG 850W金牌全模组，搭配黑色网状定制线材，无灯无RGB方案，还有一个好处！就是布线会相对容易一些，实际布线效果也很不错。
安装配件介绍：
华硕ROG STRIX B660-G GAMING，包装正面配有主板显示屏，烫印型号指示，左上角是ROG LOGO，左下角是ASUS LOGO，侧面是一堆图案标识，B660、12th CORE、OPTANE、DDR5、LGA 1700、PCIe 5.0、AURA SYNC、WIN 11、WiFi 6E。
里面的所有配件包括各种连接线、扎带、WIFI天线、会员卡、扩展卡、说明书、ROG key挂件、安装光盘、信仰贴等等。
主板采用标准MATX版型，黑色外观设计，散热装甲采用几何切割线设计，饰有ROG和STRIX LOGO元素，I/O马甲位置有ROG黑眼装饰板，LOGO为镜面效果，搭配AURA RGB灯带点亮。
供电部分则采用了12+1 DIGI+数字供电模组，不仅如此，ROG STRIX B660-G还内置G5 PRO CLOCK时钟发生器，可独立设定BCLK外频，是一款可支持非K系列CPU超频的B660主板。
对应CPU供电接口为8+4（普通单插8PIN也是够用的）。
仅支持DDR5内存，支持单条32GB，最大可支持128G容量，支持内存超频。右上角有两个5V 3PIN ARGB接口，位置还有一个简单的纠错指示灯。24电源旁边是USB 3.2 GEN1 Type-A和Type-C 5GB连接机箱I/O接口，下方是四个SATA 6GB存储接口。
I/O马甲采用一体化设计，从左到右依次为HDMI、DP视频输出接口、BIOS FLASHBACK更新按钮、四个USB 2.0接口、两个蓝色USB 3.2 GEN1接口、一个红色USB 3.2 GEN2 Type-A 10GB接口、一个USB 3.2 GEN2×2 Type-C 20GB接口、一个2.5G LAN接口、一个Wi-Fi 6网络蓝牙天线接口、音频接口（有专门的音频Type-C接口，配备专用板载硬件和电源滤波元件，让声音传输更清晰）。
PCIe扩展方面，第一个PCIe 5.0×16金属加强卡插槽（CPU提供），两个PCIe 4.0×1卡插槽，另一个PCIe 3.0×16插槽（均由芯片组提供），底边的扩展接口全都有，12V+5V RGB接口，两个USB 2.0接口等。声卡采用ALC1220A+Savitech方案，配备音频专用电容。
两个PCIe 4.0×4 M.2 NVMe接口，均有散热片覆盖，支持2280规格，也是直连CPU（靠近PCIe卡槽），下面一个是芯片组自带的，向下支持SATA模式。
配备M.2 SSD，主盘采用XPG S70 PCIE 4.0 1TB，副盘采用XPG S11 PCIE 3.0 1TB，均享有五年质保。
XPG S70额外提供了一块超薄散热片，玩家可以自行决定是否安装散热片，采用PCIe 4.0规格，搭配NVMe 1.4协议。
InnoGrit IG5236CAA主控，海力士缓存方案，自封装3D TLC NAND颗粒，双面闪存颗粒布局，官方最高读取速度可达7400MB/s，最高写入速度可达6400MB/s。
XPG S11定位入门级，价格比较实惠，采用PCIe 3.0规格，NVMe 1.4协议。
联云MAP1202A主控，采用无缓存设计，支持第三代Agile ECC+4K LDPC技术，单面4颗内存芯片，单颗容量256GB，官方最高读取速度3500MB/s、最高写入速度3100MB/s。
内存选的是XPG LANCER DDR5 5200 16GB，初期买了一根DDR5，后来涨价了攒了四根，红色包装，正面印着内存本体。
内存主体搭配黑色散热片，采用1：1单面1.95mm厚度合金材质，外观简约不失设计感，侧面拉丝面与斜纹线面相得益彰，点缀DDR5与XPG字样，内侧有规格标签。
有无灯版和带ARGB导光条版，中央有XPG LOGO点缀。
影驰 RTX 3070TI Metal Master OC 采用黑色包装，带有 Metal Master 系列 LOGO 机甲风格图案装饰，除了显卡本身以及相关说明书、保修手册外，还附赠了压感材质的显卡支架。
该显卡官方尺寸为338×139×69mm（不含挡板），采用一体成型铝合金外壳，表面带有不规则的金属线条和三角形几何镂空装饰，整体视觉效果相当干净简洁，金属感强烈的银灰色调不仅增加了产品的质感，还增加了散热面积，耐高温，不变形。
三款风扇的散热尺度，都是基于空气动力学测试得出的扇叶三重设计，能够实现更高风压、更大风量，还支持智能启停技术。
侧面，外露式鳍片设计增强了通风面积，鳍片排列整齐，采用短PCB设计，配备双8PIN供电接口，中央印有影驰GALAX英文标识，末端印有NV必配的GEFORCE RTX英文标签。
银灰色的金属背板，表面带有机甲条纹、GEFORCE RTX装饰，末端有大面积镂空（形似金属大师系列的LOGO图腾），通过贯穿式气流加强散热，更容易将热量快速带走。
对应内部散热规格，采用纯平铜底+镀镍6热管设计。
采用3PCI挡板设计，附带可更换双卡槽挡板，表面镀镍处理，有大面积几何开孔，加强进排气，对应接口为3个DP 1.4a接口、1个HDMI 2.1接口。
搭配振华LEADEX HG 850W金牌全模块化电源，对应平台满足需求的同时，也预留了一定的升级余地。电源包装采用黑橙黄配色，正面展示电源本体，标注有80PLUS金牌认证及型号信息。
模组线附带收纳袋，模组线采用黑色网状包裹。
电源机身采用标准ATX电源尺寸设计（长160mm×宽150mm×高86mm），外壳采用一体式风扇罩设计，黑色烤漆表面细腻略带光泽，这款还有白色可选。
电源一侧饰有振华SUPER FLOWER LOGO组合花纹，表面采用凸起浮雕处理，给人一种若隐若现的奢华感！
风扇罩采用八边形波纹镂空样式，中央为振华蝴蝶LOGO装饰，采用13cm流体动力轴承技术风扇，扇叶外观不同，类似经典高尔夫球扇，三档智能温控，降噪性能佳，通过CYBENETICS LAMBDA-A静音认证。
电源标注，+3.3V和+5V输出电流20A，输出功率100W，+12V输出电流70.8A，输出功率849.6W，通过80PLUS金牌认证，最高效率可达92%；规格方面，采用主动式PFC设计，全日系105℃电容，半桥LLC谐振拓扑+同步整流+DC to DC结构，拥有独家1.2/1.4倍两级过载保护。
模块部分，位置有区域划分和文字标注，CPU有两组，VGA有三组，SATA和MOLEX有四组，24PIN有两组合在一起的。
机身后部采用超透明镂空网面，标配AC开关，以及对应风扇高温模式、低温模式、自动检测模式的调节开关。
使用的散热装置是乔思伯HX7280双塔风冷，定位准旗舰，外包装为黑色，印刷有散热体展示，并用英文标注了型号和规格，TDP为280W。
配件包括2个14CM风扇、1个12CM风扇、说明书、安装螺丝刀、暴力熊硅脂、刮刀、紧固件（LGA115X/1200/1700/2011/2066/AM4）、风扇挂钩、风扇降速线、一拖二连接线。
主体采用双塔造型，拥有56层高密度鳍片，可提供7459cm²的超大散热面积。做工属于主流水平，折边采用FIN工艺全扣合，鳍片紧密整齐，底座预装压扣，同样做了黑化处理。
为了避免记忆设计，底边的鳍片双向向内内缩，底座采用纯铜材质，接触面采用CNC同心圆镜面处理，有7根6mm纯铜黑化热管，鳍片、热管与底座采用回流焊工艺焊接。
散热器顶部采用黑色拉丝装饰板，中央为亮色立体LOGO，风扇为纯黑色磨砂材质，最高转速1800RPM，FDB轴承设计，12CM标称风量83.04CFM，14CM标称风量90.20CFM。
配备三个风扇之后散热量非常大，实际使用时可以根据CPU功耗和机箱风道进行适当权衡。
为了保证机箱内部设计语言的统一，机箱散热风扇均为乔思伯自家的HF120无光性能风扇，包装与HX系列一致，对应乔思伯目前的高端风冷产品。
里面的包装风格也体现了它的定位，主体和配件分开摆放，配件包括一组手拧固定螺丝、常规自攻螺丝、减速线、减震垫等需要手动粘贴的配件。
风扇采用全黑设计，双面四角减震脚垫，镰刀型扇叶搭配高风压设计，性能风扇标志性大轴心，内置S-FDB轴承，铜套铆接设计，保证轴心的顺滑度和稳定性，同时还具备多点动平衡处理。具体参数：转速PWM 600-2000RPM，风量65.5CFM，风压2.63mmH2O，噪音29.2dBA。
最后说说机箱，采用分形技术打造的Define7 Mini定位于中高端用户和玩家，主打静音降噪，面板全部采用工业级吸音棉处理，对应外观采用简约风格设计，非常适合生产、办公使用场景，还有更适合的非透明侧边版可选。
正面铝合金面板，表面采用拉丝处理，顶部中央设有电源指示灯，左下角镌刻有Fractal Design LOGO。
上方I/O设计，从左到右依次为重启键、音频输出输入接口、Type-C接口、电源开关、两个USB 2.0、两个USB 3.0接口，接口还是比较丰富的。
前面板采用卡扣式设计固定，可以轻松拆卸，内置风扇支架预装14cm风扇，位置支持安装120mm×3/140mm×2风扇，即支持120/140/240/280散热器（360空间略显不足）。
机箱后部有一个12cm风扇用于排风，标准MATX规格，标配四个PCI挡板安装位，挡板和一侧采用镂空设计，方便通风，底部安装的电源自带外置安装支架。
两侧面板均采用卡扣式固定，只需推开机箱尾部上沿两侧的黑色塑料卡扣即可轻松打开，不同于常规机箱四角孔位螺丝固定，更加简洁高级，侧面为透明高透玻璃，上下均有钢板加固。
顶面板同样可以轻松拆卸，默认为无开口的静音面板，还配备了有开口的通风面板，方便玩家选择更换。
面板底部还配有可快速拆卸的塑料防尘网。
打开之后就可以看到顶部的风扇位置，支持安装120mm/140mm×2风扇，对应支持120/140/240/280散热器。
另外顶部支架可拆卸，提升安装便捷性，内部结构向下兼容ITX/DTX主板规格，对应位置走线孔均配有橡胶圈，塔式风冷最大支持167mm，显卡最大支持331mm长（安装前置风扇时为306mm，一体式水冷仅需281mm）。
电源舱顶部设有散热孔及显卡走线槽，并可容纳两根2.5英寸SSD支架。
动力舱前部设计有活动面板，可根据前部的安装要求拆卸相应面板。
机箱背面，左侧设有走线槽，I/O线缆出厂时已简单打理过，用魔术贴固定。其他位置均配有魔术贴和扎带挂钩，实际布线相对容易。主板背面有2个2.5英寸SSD支架，电源舱内部有3.5英寸HDD×2个抽拉式支架，支架支持位移和拆卸，方便支撑长电源。
最后我们来看看机箱的底部，采用贯穿式开口设计，配有可拉出的防尘网，四块样式独特的塑料脚垫，底部有防滑橡胶。
一些相关的性能测试：
最后测试部分，室内温度24度左右，机箱侧板关闭（前置双12cm风扇进风，顶部双12cm风扇排风，后置单12cm风扇排风），平台初始默认状态，BIOS关闭主板灯，系统为WIN11。实际测试结果可能略有不同，仅供参考！
首先我们来看一下鲁大师的具体配置信息，其给出的综合性能分数为2045698。
CPU-Z。
XPG LANCER DDR5 5200 16GB×4，太满，无法启用XMP，初始频率4800MHZ，内存AIDA64跑分表现。
主盘：XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB，3DMARK 存储基准测试。
XPG S11 PCIE 3.0 1TB 副盘运行成绩。
影驰RTX3070TI Metal Master OC，3DMARK各模式成绩如上。
显卡以98.8%的成绩通过了TIME SPY压力测试，FURMARK满载测试中GPU降频至1560MHz，显存1188MHz，全程耗时约20分钟，核心温度75度（结温93.2度），功耗约311.6W。
CPU满载温度性能，AIDA64单烤FPU压力测试，12700K全核心4.7G，约20分钟，P-CORE最高温度82℃，E-CORE最高温度70℃，CPU显示功耗约173W。
双烤测试也耗时约20分钟，温度明显上升，显卡温度77度，CPU P-CORE温度88℃，E-CORE温度78℃。就这些了！以上就是本篇文章的全部内容！描述和测量的内容！仅供参考！欢迎留言交流！
